王祖贤晚节不保?被控诉压榨员工还烫伤顾客,套路太多口碑崩塌!
当一位曾经的明星转身投身于海外高端健康产业,尤其是在温哥华这样多元又开放的国际城市,背后的故事总带着一种复杂的味道。
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Intel 的 NUC 虽然停更了,但迷你主机的“火”可没熄。华硕全面接盘 Intel NUC 业务后,玩得风生水起。上半年那台 3L 体积就塞进了 16G 显存的 NVDIA RTX 5080 laptop GPU,更是将性能和体积推到了新高度,直接拔高了行
最近逛硬件论坛,满屏都是“显卡又双叒涨了”“i7-14700K缺货溢价500”“散片U比去年贵出一顿火锅钱”的哀嚎。连向来以性价比著称的AMD,部分型号也悄悄上调了定价——这波电子消费品的涨价潮,像场没预警的梅雨季,淋得人心里发闷。
作为ROG与微软XBOX团队深度联合的首款掌机,ROG Xbox掌机X搭载定制化的Windows 11系统,开机即可进入Xbox全屏体验,全新UI针对掌机使用情景优化,特别调优系统资源利用。界面操作,键盘输入均可使用摇杆和按键完成操作。在Xbox全屏体验下,玩
AMD已向消费级与企业级市场同步发布了Zen 6架构的指令集手册,其中包含多款备受期待的全新CPU指令。在最新的Znver6指令集手册中,出现了AVX512_BMM、AVX512_FP16、AVX_NE_CONVERT、AVX_IFMA以及AVX_VNNI_I
AMD处理器路线图公布:2nm制程Zen 6明年登场,AI PC新U要等2027年
同时,这份路线图还提及 Zen 7 将作为其“下一代真正的技术飞跃”,将采用 2nm 制程。这也是 Zen 7 首次出现在 AMD 的官方规划图中,意味着该架构预计将在 2026 年之后正式发布。
在面向投资者的金融分析师日上,AMD 正式发布了名为 “领导力 CPU 核心路线图” 的 Zen 架构演进规划。尽管该路线图未披露突破性的全新内容,也未深入解析技术细节,但明确确认了一系列此前传闻已久的关键技术方向,同时首次官方公布 Zen 7 架构的存在,暗
曾几何时,高性能计算(HPC)专属的多核处理器还只活跃在服务器领域,如今随着英特尔最新 CPU 路线图的曝光,预计接下来几年英特尔将会有很多充满竞争力的产品,例如搭载NVIDIA GPU的核显以及100核的CPU。不过业内人士表示,英伟达和英特尔的合作是美国政
在竞争激烈的半导体行业,总有企业在浪潮中面临困境,AMD就曾陷入这样的低谷,当外界普遍不看好这家企业的前景时,苏姿丰的出现改变了它的命运轨迹。
重新命名在处理器行业是一种广泛的做法,推出新产品有助于提升销量,有时重新命名现有产品会更具成本效益。最近,英特尔在酷睿系列1中采用了这种策略,包括酷睿5 120和酷睿i5-110等型号。前者基于Raptor Lake,被认为只有几代之隔,相对较新;后者源自Co
据「TMT星球」了解,ROG此次联合微软XBOX团队,实现多点定制,带来Xbox全屏体验、Xbox定制化系统、全新人体工学握把等多项创新设计,实现纯血进化。同时首发搭载AMD锐龙AI Z2 Extreme处理器、配备7英寸1080P 120Hz原生横屏、内置8
在第 579 个韩文日(Hangeul Day),Jennie 携个人品牌 Odd Atelier(OA) 正式推出首款专属字体 ZEN SERIF。该项目由 Leedotype 负责字体设计与工程,其以现代视角重新诠释韩文字的传统之美。
近日,AMD高级副总裁兼计算和图形事业部总经理Jack Huynh和PlayStation 5系列首席架构师Mark Cerny发布了一段技术介绍视频,透露了AMD下一代图形核心技术,且表示新一代PlayStation主机也会应用相关技术,属于名为“Ameth
xbox playstation zen amethyst 2025-10-11 18:42 4
最近,下一代Xbox主机的系统芯片(SoC),代号“Magnus”,在网络上泄露了初步图片及规格。根据知名硬件分析师Moore’s Law Is Dead(MILD)的透露,Xbox Magnus将采用TSMC的4nm工艺,配备16个Zen 5 CPU核心和6
虽然AMD并没有明说现有的AM5主板可以支持未来的Zen 6处理器,但暗示还是很多的,最明显的就是之前说过AMD将持续支持AM5插槽直到2027年,基本上就是覆盖整个DDR5内存的寿命周期,而且Zen 6也没有任何使用DDR6内存的计划,所以这已经可以表明Ze
AMD现在的锐龙桌面处理器的结构从Zen 2时代就定下来了,由1到2个CCD和1个IOD所构成,CCD与IOD芯片。之间的通信是利用CCD边缘芯片上的“SERDES PHYs”,这些PHYs允许高速串行通道通过PCB板与IOD芯片进行通信。SERDES代表串行
AMD计划在下一代Zen 6处理器采用全新的D2D互连设计,取代现有的SERDES方案。新技术的一部分成果已经在代号“Strix Halo”的APU上得到了验证,无论能效还是延迟,都有明显的改进,相信大家都已经可以看到。
AMD预计将会在明年发布下一代Zen 6架构处理器,尽管依旧将会采用AM5接口,但是预计将会带来进一步升级。目前海外视频博主High Yield透露了下一代产品的更多技术细节,AMD计划在Zen 6中引入一项全新的D2D(Die-to-Die)互连技术,以取代
YouTuber @High Yield 发现,AMD 计划在下一代 Zen 6 处理器中引入全新的 D2D 互连技术,以取代现有的 SERDES 方案。值得一提的是,该技术已在 Strix Halo APU 上得到验证,表现出显著的功耗优化和延迟改进。